收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 2036-1994
印制电路术语
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板