收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
Adhesive coated polyimide film for flexible printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
DB13/T 2124-2014
河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 4588.4-1996
多层印制板 分规范
-
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ 20810-2002
印制板尺寸与公差
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板