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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 13557-2017
  • 名称:
    印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • 英文名称:
    Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2017-07-31
  • 实施日期:
    2018-02-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《道路交通标志和标线 第4部分:作业区》等203项国家标准和10项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
    本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 13557-1992
  • 引用标准:
    GB/T 2036-1994 GB/T 4722-2017 GB/T 5169.22
相关部门
  • 起草单位:
    广东生益科技股份有限公司 华烁科技股份有限公司 九江福莱克斯有限公司 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
  • 归口单位:
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
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