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GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 13557-2017
  • 名称：
    印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • 英文名称：
    Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2017-07-31
  • 实施日期：
    2018-02-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《道路交通标志和标线 第4部分：作业区》等203项国家标准和10项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE"电性能"\t"1"及环境性能XE"环境性能"\t"1"的试验方法。
    本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 13557-1992
  • 引用标准：
    GB/T 2036-1994 GB/T 4722-2017 GB/T 5169.22
相关部门
  • 起草单位：
    广东生益科技股份有限公司 华烁科技股份有限公司 九江福莱克斯有限公司 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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