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GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits基本信息
- 标准号:GB/T 4724-2017
- 名称:印制电路用覆铜箔复合基层压板
- 英文名称:Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2017-07-31
- 实施日期:2018-02-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5 mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板)。
- 引用标准:暂无
相关标准
- 代替标准:GB/T 4724-1992
- 引用标准:GB/T 1913.2 GB/T 4721 GB/T 4722-2017 GB/T 5230 GB/T 18373 SJ/T 11282
相关部门
- 起草单位:中国电子技术标准化研究院 广东生益科技股份有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司
- 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
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