收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4194-2017 钨丝蠕变试验、高温处理及金相检查方法
Creep testing, high temperature treatment and metallographic examination of the tungsten wire
基本信息
-
标准号:
GB/T 4194-2017
-
名称:
钨丝蠕变试验、高温处理及金相检查方法
-
英文名称:
Creep testing, high temperature treatment and metallographic examination of the tungsten wire
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2017-07-31
-
实施日期:
2018-02-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《道路交通标志和标线 第4部分:作业区》等203项国家标准和10项国家标准外文版的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
电子技术专用材料(31.030)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94)
电子技术专用材料(L90)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
-
代替标准:
GB/T 4194-1984
-
引用标准:
GB/T 4181
相关部门
-
归口单位:
中华人民共和国工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
成都虹波实业股份有限公司
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
相关人员
关联标准
-
SJ/T 3200-2016
银钎焊接头规范
-
GB/T 16528-1996
压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料
-
GB/T 15428-1995
电子设备用冷板设计导则
-
JB/T 9499.7-1999
康铜电阻合金化学分析方法 硅钼兰光度法测定硅量
-
SJ/T 11282-2003
印刷板用“E”玻璃纤维纸规范
-
GB/T 5594.5-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
-
SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂
-
JB/T 9499.2-1999
康铜电阻合金化学分析方法 碘化钾-硫代硫酸钠滴定法测定铜量
-
GB/T 14620-2013
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
GB 11295-1989
激光晶体棒型号命名方法
-
JB/T 6173-2014
免清洗无铅助焊剂
-
GB/T 11446.1-2013
电子级水
-
SJ/T 11104-2016
金电镀层规范
-
GB/T 36648-2018
TFT单体液晶材料规范
-
GB/T 34983-2017
光伏用树脂金刚石切割线
-
GB/T 5838.45-2015
荧光粉 第4-5部分:彩色显示管用荧光粉
-
SJ/T 11203-1999
液晶材料术语
-
SJ 680-1983
DB-413电真空玻璃主要技术数据
-
SJ/T 10380-2012
工业用酸洗石英砂
-
GB 11309-1989
压电陶瓷材料性能测试方法 纵向压电应变常数d33的准静态测试