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GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 33922-2017
  • 名称：
    MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
  • 英文名称：
    Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2017-07-12
  • 实施日期：
    2018-02-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《开槽平端紧定螺钉》等312项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了MEMS压阻式压力敏感芯片（简称压力敏感芯片)的术语和定义、试验条件、试验的一般规定、试验内容和方法。本标准适用于闭环和开环MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2828.1 GB/T 20522 GB/T 26111
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 中机生产力促进中心 中北大学 中国电子科技集团公司第十三研究所 北京必创科技股份有限公司
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
相关人员
暂无
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