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SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11707-2018
  • 名称:
    硅通孔几何测量术语
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2018年第6号(总第222号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 电子元器件与信息技术综合(L00/09) 基础标准与通用方法(L04) 】
  • 行标分类:
    【 电子(SJ) 】
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。
    本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量,其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆,也可部分贯穿硅晶圆;硅通孔内可含有金属导体及其他介质,也可不包含金属导体及其他介质。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子科技集团公司第五十八研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 天水华天科技股份有限公司
相关人员
暂无
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