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SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11705-2018
  • 名称:
    微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
分类信息
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
    本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异,并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 航天电子科技集团公司第七七二研究所 中国电子科技集团公司第十三研究所等
相关人员
暂无