收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11705-2018
  • 名称:
    微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2018年第6号(总第222号)】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
    本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异,并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 航天电子科技集团公司第七七二研究所 中国电子科技集团公司第十三研究所等
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ/T 10519.04-1994 塑料注射模零件 带头导柱
  • GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
  • GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
  • SJ/T 10609-1994 电视视频传输特性测量仪技术条件
  • SJ/T 10079-1991 半导体集成电路CT54182/CT74182型超前进位产生器
  • SJ/T 11652-2016 离散制造业生产管理用射频识别标签数据模型
  • SJ/T 10515.6-1994 塑封模具结构:预定位架
  • SJ/T 11460.1-2013 液晶显示用背光组件 第1部分:总规范
  • SJ/T 11131-1997 蒸发镀膜设备基本参数系列
  • SJ/T 11518-2015 表面贴装技术印刷模板
  • SJ/T 10068-1991 半导体集成电路CH2005型双下降沿J--K触发器详细规范
  • SJ/T 11334-2006 卫星数字电视接收器通用规范
  • SJ/T 10014-1991 CA11型非固体电解质箔电极钽电容器详细规范评定水平E
  • SJ/T 11082-2000 电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法
  • SJ/T 10056-1991 2CZ59型硅整流二级管详细规范
  • SJ/T 10077-1991 半导体集成电路CJ7549型MOS--LED显示驱动器
  • SJ/T 11722-2018 光伏组件用背板
  • SJ/T 11212-1999 石英晶体元件参数的测量 第6部分:激励电平相关性(DLD)的测量
  • SJ/T 11310.3-2015 信息设备资源共享协同服务 第3部分:基础应用
  • SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂
用户分享资源

SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com