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SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11703-2018
  • 名称:
    数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2018年第6号(总第222号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55) 】
  • 行标分类:
    【 电子(SJ) 】
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。
    本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所 清华大学等
相关人员
暂无
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