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SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11702-2018
  • 名称:
    半导体集成电路 串行外设接口测试方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2018年第6号(总第222号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 半导体集成电路(L56) 】
  • 行标分类:
    【 电子(SJ) 】
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。
    本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 北京兆易创新科技股份有限公司 深圳市国微电子有限公司
相关人员
暂无
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