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SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范
基本信息
- 标准号:SJ/T 11697-2018
- 名称:无铅元器件焊接工艺适应性规范
- 英文名称:暂无
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2018-02-09
- 实施日期:2018-04-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。
本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。 - 引用标准:暂无
相关标准
暂无
相关部门
- 起草单位:中兴通讯股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 工业和信息化部电子第五研究所 深圳市维特偶新材料股份有限公司等
相关人员
暂无
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