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SJ/T 11697-2018 无铅元器件焊接工艺适应性规范

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11697-2018
  • 名称:
    无铅元器件焊接工艺适应性规范
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-02-09
  • 实施日期:
    2018-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
分类信息
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。
    本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中兴通讯股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 工业和信息化部电子第五研究所 深圳市维特偶新材料股份有限公司等
相关人员
暂无