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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 34507-2017
  • 名称：
    封装键合用镀钯铜丝
  • 英文名称：
    Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2017-10-14
  • 实施日期：
    2018-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《智慧城市 技术参考模型》等425项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 5121.27 GB/T 10573 YS/T 716.7
相关部门
  • 起草单位：
    有色金属技术经济研究院 北京达博有色金属焊料有限责任公司 山东科大鼎新电子科技有限公司 浙江佳博科技股份有限公司 广东佳博电子科技有限公司
  • 归口单位：
    全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
  • 提出部门：
    中国有色金属工业协会
相关人员
暂无
关联标准