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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11725-2018
  • 名称:
    印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-04-30
  • 实施日期:
    2018-07-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2018年第6号(总第222号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
    本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    咸阳瑞德科技有限公司 浙江华正新材料股份有限公司 陕西生益科技有限公司等
相关人员
暂无
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