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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
基本信息
- 标准号:SJ/T 11725-2018
- 名称:印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- 英文名称:暂无
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2018-04-30
- 实施日期:2018-07-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:暂无
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。 - 引用标准:暂无
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暂无
相关部门
- 起草单位:咸阳瑞德科技有限公司 浙江华正新材料股份有限公司 陕西生益科技有限公司等
相关人员
暂无
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