收藏到云盘
纠错反馈
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
基本信息
-
标准号：
SJ/T 11725-2018
-
名称：
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
行业标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2018-04-30
-
实施日期：
2018-07-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2018年第6号(总第222号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11577-2016
SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南
-
SJ/T 11242.1-2001
信息技术 通用多八位编码字符集（Ⅰ区）汉字64点阵字型 第1部分：宋体
-
SJ/T 11460.3.2-2013
液晶显示用背光组件 第3-2部分：显示器用LED背光组件空白详细规范
-
SJ/T 11729-2018
产品生命周期管理（PLM）规范
-
SJ/T 10015-1991
JU38和JU26型钟表用32KHZ音叉石英晶体元件
-
SJ/T 10492-1994
KND1型波动开关
-
SJ/T 11264-2002
扬声器用永磁铁氧体磁体尺寸及公差
-
SJ/T 11511-2015
液晶显示器用 正胶显影液
-
SJ/T 10126-1991
12ZD-16型明线电缆12路载波电话终端技术条件
-
SJ/T 10630-1995
电子元器件制造防静电技术要求
-
SJ/T 10155-1991
混合厚膜集成电路HM0006 伴音耦合电路详细规范
-
SJ/T 10337-1993
精冲模典型组合
-
SJ/T 31001-2016
设备完好要求和检查评定方法编写导则
-
SJ/T 11164-1998
GZS 12-4型彩色显像管插座 详细规范
-
SJ/T 10427.2-1993
半导体集成电路音响电路中频放大器测试方法的基本原理
-
SJ/T 10414-1993
半导体器件用焊料
-
SJ/T 10402-1993
半导体音响电路自动选曲电路测试方法的基本原理
-
SJ/T 10199-1991
立体声信号发声器测试方法
-
SJ/T 3328.4-2016
电子产品用高纯石英砂 第4部分 二氧化硅的测定
-
SJ/Z 11289-2003
面向对象领域工程指南
打开设置，点击
执行注册
