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GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.8-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 16656.11-2010 GB/T 16656.21-2008 IEC 60050(所有部分) IEC 62258-1 IEC 62258-2 IEC 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    清华大学 中国航空工业集团公司第六三一研究所 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 灿芯半导体(上海)有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准