• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.8-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●〓晶圆;●〓单个裸芯片;●〓带有互连结构的芯片和晶圆;●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 16656.11-2010 GB/T 16656.21-2008 IEC 60050(所有部分) IEC 62258-1 IEC 62258-2 IEC 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    清华大学 中国航空工业集团公司第六三一研究所 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 灿芯半导体(上海)有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
  • SJ 20954-2006 集成电路锁定试验
  • GB/T 16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范
  • SJ 50597/60-2004 半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
  • GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
  • ZBBZH/ZS 中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
  • GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法
  • GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
  • GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
  • GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检验方法
  • GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
  • GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
  • GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则
  • GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
  • SJ/Z 11359-2006 集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
  • GB/T 15862-1995 离子注入机通用技术条件
  • GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
  • GB/T 3435-1987 半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种
  • GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
  • GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法
用户分享资源

GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPR...

Semiconductor die products—Part8: EXPRES... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPR...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com