• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.7-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 60050(所有部分) IEC 62258-1 IEC 62258-2 IEC/TR 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 清华大学 哈尔滨工业大学 中国电子科技集团第58研究所 中微爱芯电子有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ 50597/63-2006 半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
  • GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
  • GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
  • GB/T 17571-1998 碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
  • GB/T 14026-1992 半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80C86系列的品种
  • GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
  • GB/T 4855-1984 半导体集成电路线性放大器系列和品种
  • GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
  • SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法
  • GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
  • GB/T 14024-1992 内燃机电站无线电干扰特性的测量方法及允许值 传导干扰
  • T/CIE 068-2020 工业级高可靠集成电路评价　第2部分：DC/DC变换器
  • SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法
  • GB/T 9178-1988 集成电路术语
  • SJ/Z 11358-2006 集成电路IP核模型分类法
  • GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法
  • GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • GB/T 38762.1-2020 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
  • GB/T 9425-1988 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)
  • GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
用户分享资源

GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格...

Semiconductor die products—Part 7: XML s... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com