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GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.7-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 60050(所有部分) IEC 62258-1 IEC 62258-2 IEC/TR 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-7:2007 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 清华大学 哈尔滨工业大学 中国电子科技集团第58研究所 中微爱芯电子有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准