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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
基本信息
分类信息
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ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
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