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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.6-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 62258-1 IEC 62258-2
  • 采用标准：
    IEC 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 哈尔滨工业大学 中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所 成都振芯科技有限公司
  • 归口单位：
    78) 半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准