• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.6-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 62258-1 IEC 62258-2
  • 采用标准：
    IEC 62258-6:2006 半导体芯片产品 第6部分：热仿真信息要求 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 哈尔滨工业大学 中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所 成都振芯科技有限公司
  • 归口单位：
    78) 半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • GB/T 13069-1991 半导体集成电路系列和品种 数控机床用系列的品种
  • GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
  • GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
  • GB/T 17571-1998 碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
  • GB/T 16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
  • SJ 50597/62-2006 半导体集成电路JF1558、JF1558A型通用双运算放大器详细规范
  • GA/T 1171-2014 芯片相似性比对检验方法
  • SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法
  • GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则
  • GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
  • GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
  • GB/T 12842-1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语
  • GB/T 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
  • GB/T 16878-1997 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
  • GB/T 15650-1995 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种
  • GB/T 3432.4-1989 半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74LS系列的品种
  • GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
  • SJ 50597/63-2006 半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
  • GB/T 3435-1987 半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种
用户分享资源

GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

Semiconductor die products—Part 6: Requi... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com