• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.5-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 62258-1 IEC 62258-2
  • 采用标准：
    IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真信息要求 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 哈尔滨工业大学 中国电子科技集团公司第十三研究所 北京必创科技股份有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用)
  • ZBBZH/ZS 中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
  • GB/T 13069-1991 半导体集成电路系列和品种 数控机床用系列的品种
  • GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
  • GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法
  • GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
  • GB/T 14026-1992 半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80C86系列的品种
  • GB/T 26111-2010 微机电系统（MEMS）技术 术语
  • GB/T 13064-1991 半导体集成电路系列和品种 复印机用系列的品种
  • SJ 50597/61-2005 半导体集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器详细规范
  • GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
  • DB44/T 1903-2016 广东省线路板特性阻抗测试方法 时域反射法
  • SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
  • GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
  • GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • GB/T 4376-1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种
  • GB/T 9423-1988 半导体集成TTL电路系列和品种 54/74 ALS 系列的品种
  • GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
  • GB/T 15861-1995 离子束蚀刻机通用技术条件
  • GB/T 3431.2-1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
用户分享资源

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requir... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com