• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.5-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●〓晶圆；●〓单个裸芯片；●〓带有互连结构的芯片和晶圆；●〓最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 62258-1 IEC 62258-2
  • 采用标准：
    IEC 62258-5:2006 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真信息要求 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 哈尔滨工业大学 中国电子科技集团公司第十三研究所 北京必创科技股份有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范
  • SJ 2817-1987 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
  • GB/T 14115-1993 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
  • GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
  • GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范
  • GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
  • GB/T 38341-2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
  • GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则
  • GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
  • GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法
  • SJ/T 11699-2018 IP核可测性设计指南
  • GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
  • GB/T 17571-1998 碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
  • GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • GB/T 17574.9-2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
  • SJ/T 10805-2000 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
  • GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分:数字集成电路 集成电路动态读/写存储器空白详细规范
  • SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
  • SJ 52438/14-2004 混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
  • GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
用户分享资源

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requir... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com