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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.4-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 35010.1-2018 GB/T 35010.2-2018 IEC 60050(所有部分)
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商芯片使用者和供应商信息表 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 起草单位：
    华天科技(昆山)电子有限公司 天水七四九电子有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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