• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.4-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 35010.1-2018 GB/T 35010.2-2018 IEC 60050(所有部分)
  • 采用标准：
    IEC/TR 62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商芯片使用者和供应商信息表 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 起草单位：
    华天科技(昆山)电子有限公司 天水七四九电子有限公司 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
  • GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
  • GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
  • GB/T 12084-1989 半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
  • GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
  • SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
  • GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法
  • GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
  • SJ 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
  • GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
  • GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
  • GB/T 34894-2017 微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
  • GB/T 14027.7-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种
  • GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则
  • SJ 52438/14-2004 混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
  • SJ/Z 11360-2006 集成电路IP核信号完整性规范
  • GB/T 6800-1986 半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理
  • GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法
  • GB/T 11498-1989 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
  • GB/T 13068-1991 半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
用户分享资源

GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商...

Semiconductor die products—Part 4: Requi... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com