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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.2-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 7408-2005 GB/T 16656.21-2008 GB/T 17564.4-2009 IEC 62258-1 SJ/Z 9047-1987 IPC/JEDEC J-STD-033B:2007
  • 采用标准：
    IEC 62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 清华大学 中国电子科技集团公司第58研究所 中国电子科技集团第55研究所 华天科技(昆山)电子有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准