收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究院
清华大学
中国电子科技集团公司第58研究所
中国电子科技集团第55研究所
华天科技(昆山)电子有限公司
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
GB 3430-1989
半导体集成电路型号命名方法
-
GB/T 14027.2-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
-
GB/T 34899-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
-
GB/T 6813-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种
-
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
-
GB/T 14024-1992
内燃机电站无线电干扰特性的测量方法及允许值 传导干扰
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
GB/T 36614-2018
集成电路 存储器引出端排列
-
GB/T 35005-2018
集成电路倒装焊试验方法
-
GB/T 14026-1992
半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80C86系列的品种
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 14027.3-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列品种
-
GB/T 34893-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
-
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
-
SJ/Z 11358-2006
集成电路IP核模型分类法
-
GB/T 33922-2017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
-
GB/T 15431-1995
微电路模块总规范
-
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
-
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路