收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求

Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 35010.1-2018
  • 名称:
    半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
  • 英文名称:
    Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-03-15
  • 实施日期:
    2018-08-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 25915.1-2010 IEC 60050(所有部分) IEC 60191(所有部分) IEC 60191-4:1999 Amendment 1(2001)+Amenduent 2(2002) IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC/TR 62258-3 IEC/TR 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6 IEC/TR 62258-7 IEC/TR 62258-8
  • 采用标准:
    IEC 62258-1:2009 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用 (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子产品可靠性与环境试验研究所
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
  • GB/T 13067-1991 半导体集成电路系列和品种 石英电子钟表用系列的品种
  • GB/T 38341-2019 微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
  • GB/T 6648-1986 半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
  • GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • GB/T 14027.3-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 模拟开关阵列系列品种
  • SJ 50597/60-2004 半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
  • GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
  • GB/T 6812-1986 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种
  • GB/T 33929-2017 MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
  • GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
  • SJ/T 11700-2018 IP核质量信息描述方法
  • GB/T 14025-1992 半导体集成电路门阵列电路系列和品种 ECL系列的品种
  • GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
  • GB/T 14027.6-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 频率合成器系列品种
  • GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
  • SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范
  • GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
  • GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法
  • GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
用户分享资源

GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求

Semiconductor die products—Part 1:Requir...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com