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GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.1-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 25915.1-2010 IEC 60050(所有部分) IEC 60191(所有部分) IEC 60191-4:1999 Amendment 1(2001)+Amenduent 2(2002) IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC/TR 62258-3 IEC/TR 62258-4 IEC 62258-5 IEC 62258-6 IEC/TR 62258-7 IEC/TR 62258-8
  • 采用标准：
    IEC 62258-1:2009 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子产品可靠性与环境试验研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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