收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
-
引用标准：
GB/T 25915.1-2010
IEC 60050(所有部分)
IEC 60191(所有部分)
IEC 60191-4:1999
Amendment 1(2001)+Amenduent 2(2002)
IEC 61360-1
IEC 62258-2
IEC/TR 62258-3
IEC/TR 62258-4
IEC 62258-5
IEC 62258-6
IEC/TR 62258-7
IEC/TR 62258-8
-
采用标准：
IEC 62258-1:2009 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用 （等同采用 IDT）
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 14027.2-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
GB/T 11497.1-1989
半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74 HC 系列的品种
-
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
-
GB/T 14025-1992
半导体集成电路门阵列电路系列和品种 ECL系列的品种
-
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器
-
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
-
GB/T 20296-2012
集成电路记忆法与符号
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 35003-2018
非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
-
GB/T 12084-1989
半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
-
SJ/T 11705-2018
微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
-
GB/T 17865-1999
焦深与最佳聚焦的测量规范
-
GB/T 26113-2010
微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则
-
GB 3430-1989
半导体集成电路型号命名方法
-
GB/T 28274-2012
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
-
GB/T 11498-2018
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
打开设置，点击
执行注册
