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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 35005-2018
  • 名称:
    集成电路倒装焊试验方法
  • 英文名称:
    Test methods for flip chip integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-03-15
  • 实施日期:
    2018-08-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GJB 548B-2009
相关部门
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 起草单位:
    中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
相关人员
暂无
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