收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
Test methods for endurance and data retention of non-volatile memory
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
半导体集成电路（L56）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究院
上海复旦微电子集团股份有限公司
中国电子科技集团公司第五十八研究所
成都华微电子科技有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司
深圳国微电子有限公司
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
-
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
-
SJ/Z 11358-2006
集成电路IP核模型分类法
-
GB/T 13064-1991
半导体集成电路系列和品种 复印机用系列的品种
-
SJ 50597/61-2005
半导体集成电路JW1083/JW1084/JW1085/JW1086型三端可调正输出低压差电压调整器详细规范
-
GB/T 34893-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
-
GB/T 17572-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
-
GB/T 4855-1984
半导体集成电路线性放大器系列和品种
-
SJ/T 10745-1996
半导体集成电路机械和气候试验方法
-
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
-
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
-
GB/T 11497.2-1989
半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74 HCT 系列的品种
-
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
SJ 50597/59-2003
半导体集成电路 JB523型宽带对数放大器详细规范
-
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
GB/T 17865-1999
焦深与最佳聚焦的测量规范
-
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
-
GB/T 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) (可供认证用)
-
GB/T 35010.7-2018
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
打开设置，点击
执行注册
