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JR/T 0025.8-2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范

China financial integrated circuit card specifications—Part 8:Contactless specification independent of application
基本信息
  • 标准号:
    JR/T 0025.8-2018
  • 名称:
    中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范
  • 英文名称:
    China financial integrated circuit card specifications—Part 8:Contactless specification independent of application
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-11-28
  • 实施日期:
    2018-11-28
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
分类信息
描述信息
  • 前言:
    JR/T 0025—2018《中国金融集成电路(IC)卡规范》分为14部分:
    ——第 1 部分:总则;
    ——第 3 部分:与应用无关的 IC 卡与终端接口规范;
    ——第 4 部分:借记/贷记应用规范;
    ——第 5 部分:借记/贷记应用卡片规范;
    ——第 6 部分:借记/贷记应用终端规范;
    ——第 7 部分:借记/贷记应用安全规范;
    ——第 8 部分:与应用无关的非接触式规范;
    ——第 10 部分:借记/贷记应用个人化指南;
    ——第 12 部分:非接触式 IC 卡支付规范;
    ——第 13 部分:基于借记/贷记应用的小额支付规范;
    ——第 14 部分:非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范;
    ——第 15 部分:电子现金双币支付应用规范;
    ——第 16 部分:IC 卡互联网终端规范;
    ——第 18 部分:基于安全芯片的线上支付技术规范。
    本部分为JR/T 0025—2018的第8部分。
    本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
    本部分代替JR/T 0025.8—2013《中国金融集成电路(IC)卡规范 第8部分:与应用无关的非接触式规范》及JR/T 0025.11—2013《中国金融集成电路(IC)卡规范 第11部分:非接触式IC卡通讯规范》,与JR/T 0025.8—2013和JR/T 0025.11—2013相比主要技术变化如下:
    ——全文结构调整,扩展通讯技术(见附录 A);
    ——新增了 EMD 处理的要求(见 A.3.3);
    ——明确了 Type B 序列结束的要求(见 A.2.12.4);
    ——明确了工作场的要求(见 A.2.3.3);
    ——明确了 Type A 信号接口调制的要求(见 A.2.5.1.1);
    ——明确了 Type B 信号接口调制的要求(见 A.2.6.1.1);
    ——明确了 Type B 位分界线的要求(见 A.2.12.3);
    ——明确了 PICC 帧长度的要求(见 A.3.1.4.2);
    ——明确了 FDT 误差范围的要求(见 A.3.2.2.1);
    ——明确了 Type A 状态机的要求(见 A.6);
    ——明确了 Type B 状态机的要求(见 A.7);
    ——明确了轮询的要求(见 A.8.3);
    ——明确了 S 块的 PCB 编码要求(见表 A.53);
    ——对一些参数的值进行修订,使之兼容 ISO/IEC 14443(见表 A.65)。
    本部分由中国人民银行提出。
    本部分由全国金融标准化技术委员会(SAC/TC 180)归口。
    本部分起草单位:中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、中金金融认证中心有限公司、银行卡检测中心、北京中金国盛认证有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德(中国)信息科技有限公司、惠尔丰(中国)信息系统有限公司、福建联迪商用设备有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司。
    本部分主要起草人:李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、刘志刚、张永峰、余沁、尚可、李新、李一凡、周新衡、张步、冯珂、李建峰、向前、涂晓军、齐大鹏、陈震宇、郑元龙、聂舒、丁吉、白雪晶、李子达、沈卓群、刘世英、于海涛、翁秀诚、王飞宇、刘文其、郭晶莹、章盼、李丹。
    本部分代替了JR/T 0025.8—2013和JR/T 0025.11—2013。
    JR/T 0025.8—2013的历次版本发布情况为:
    JR/T 0025.8—2005、JR/T 0025.8—2010。
    JR/T 0025.11—2013的历次版本发布情况为:
    JR/T 0025.11—2005、JR/T 0025.11—2010。
  • 适用范围:
    本部分规定了以下主要内容:
    ——物理特性:规定了接近式 IC 卡(PICC)的物理特性;
    ——射频功率和信号接口:规定了在接近式耦合设备(PCD)和接近式 IC 卡(PICC)之间提供功率和通信的场的性质与特征;
    ——初始化和防冲突:描述了 PICC 进入 PCD 工作场的轮询,在 PCD 和 PICC 之间通信的初始阶段期间所使用的字节格式、帧和时序,探测方法和与几个 PICC(防冲突)中的某一个通信的
    方法,初始化 PICC 和 PCD 之间的通信所需要的其他参数;
    ——传输协议:规定了以非接触式通讯环境中的特殊需要为特色的传输协议,并定义了协议的激活和停活序列;
    ——数据元和命令集:定义了金融应用中关闭和激活非接触式通道所使用的一般数据元、命令集和对终端响应的基本要求。
    本部分适用于由银行发行或接受的非接触式金融IC卡,其使用对象主要是与非接触式金融应用相关的PICC设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等相关部门(单位)。
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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    JR/T 0025.7—2018 中国金融集成电路(IC)卡规范 第7部分:借记/贷记应用安全规范
    ISO/IEC 14443—2016(所有部分) 识别卡 非接集成电路卡 临近卡(Identification cards Contactless integrated circuit cards Proximity cards)
相关标准
暂无
相关部门
  • 提出部门:
    中国人民银行
  • 起草单位:
    中国人民银行 中国工商银行 中国银行 中国建设银行等
相关人员
暂无