JR/T 0025.4-2018

中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范

China financial integrated circuit card specifications—Part 4：Debit/credit application specification

2018-11-28

2018-11-28

暂无

实施公告【2019年第1号(总第229号)】

JR/T 0025—2018《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为14部分：
——第 1 部分：总则；
——第 3 部分：与应用无关的 IC 卡与终端接口规范；
——第 4 部分：借记/贷记应用规范；
——第 5 部分：借记/贷记应用卡片规范；
——第 6 部分：借记/贷记应用终端规范；
——第 7 部分：借记/贷记应用安全规范；
——第 8 部分：与应用无关的非接触式规范；
——第 10 部分：借记/贷记应用个人化指南；
——第 12 部分：非接触式 IC 卡支付规范；
——第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范；
——第 14 部分：非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范；
——第 15 部分：电子现金双币支付应用规范；
——第 16 部分：IC 卡互联网终端规范；
——第 18 部分：基于安全芯片的线上支付技术规范。
本部分为JR/T 0025—2018的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替JR/T 0025.4—2013《中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范》，与JR/T 0025.4—2013相比主要技术变化如下：
——对终端发起冲正的条件做出调整；
——对应用锁定后返回数据内容做出了修正（见 6.2.11.6.1 ）。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会（SAC/TC 180）归口。
本部分起草单位：中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银行卡检测中心、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司、惠尔丰（中国）信息系统有限公司、福建联迪商用设备有限公司。
本部分主要起草人：李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、陈则栋、吴晓光、李春欢、洪隽、张栋、王红剑、张永峰、刘志刚、胡吉晶、吴潇、范抒、魏猛、余沁、尚可、侯晓晨、李新、李一凡、周新衡、张步、冯珂、李建峰、向前、涂晓军、齐大鹏、陈震宇、郑元龙、聂舒、丁吉、白雪晶、李子达、沈卓群、刘世英、于海涛、翁秀诚、张萌、张国栋、俞益宁、曾静静、李铭铭。
本部分代替了JR/T 0025.4—2013。
JR/T 0025.4—2013的历次版本发布情况为：
JR/T 0025.4—2005、JR/T 0025.4—2010

本部分规定了借记/贷记应用中卡片和终端之间的数据处理流程以及对基于IC卡的借记/贷记流程的基本要求。
本部分适用于与借记/贷记应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
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JR/T 0025.7—2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范

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