JR/T 0025.3-2018

中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范

China financial integrated circuit card specifications—Part 3：Specification on application independent ICC to terminal interface requirements

现行

行业标准

推荐性

2018-11-28

2018-11-28

暂无

实施公告【2019年第1号(总第229号)】

JR/T 0025-2018《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为14部分：
——第 1 部分：总则；
——第 3 部分：与应用无关的 IC 卡与终端接口规范；
——第 4 部分：借记/贷记应用规范；
——第 5 部分：借记/贷记应用卡片规范；
——第 6 部分：借记/贷记应用终端规范；
——第 7 部分：借记/贷记应用安全规范；
——第 8 部分：与应用无关的非接触式规范；
——第 10 部分：借记/贷记应用个人化指南；
——第 12 部分：非接触式 IC 卡支付规范；
——第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范；
——第 14 部分：非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范；
——第 15 部分：电子现金双币支付应用规范；
——第 16 部分：IC 卡互联网终端规范；
——第 18 部分：基于安全芯片的线上支付技术规范。
本部分为JR/T 0025—2018的第3部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替JR/T 0025.3—2013《中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求》，与JR/T 0025.3—2013相比主要技术变化如下：
对于原规范第 17 部分的引用修改为对现有规范第 7 部分的引用。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会（SAC/TC 180）归口。
本部分起草单位：中国人民银行、中国工商银行、中国银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、中国银联股份有限公司、中国金融电子化公司、银行卡检测中心、中金金融认证中心有限公司、北京中金国盛认证有限公司、中钞信用卡产业发展有限公司、捷德（中国）信息科技有限公司、惠尔丰（中国）信息系统有限公司、福建联迪商用设备有限公司。
本部分主要起草人：李伟、王永红、李晓枫、陆书春、潘润红、李兴锋、宋汉石、渠韶光、邵阔义、邬向阳、杨倩、聂丽琴、杜宁、周玥、张宏基、程胜、汤沁莹、黄本涛、陈则栋、吴晓光、李春欢、刘志刚、张永峰、李新、张栋、王红剑、李一凡、洪隽、胡吉晶、吴潇、魏猛、余沁、尚可、周新衡、张步、冯珂、李建峰、向前、涂晓军、齐大鹏、陈震宇、郑元龙、聂舒、丁吉、白雪晶、李子达、沈卓群、刘世英、于海涛、翁秀诚、张行、刘文其、王飞宇、章盼、张波波、汪小八、毛瑞红、叶昫。
本部分代替了JR/T 0025.3—2013。
JR/T 0025.3—2013的历次版本发布情况为：
JR/T 0025.3—2005、JR/T 0025.3—2010。

本部分规定了与应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制等。
本部分适用于IC卡和终端生产商、支付系统的系统设计者和开发IC卡金融应用的人员。

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JR/T 0025—2018（所有部分） 中国金融集成电路（IC）卡规范

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