收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
Equipment for preparation of nitride semiconductor materials by hydride vapor phase epitaxy
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
电子电信设备用机电元件(31.220)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子工业生产设备(L95/99)
电子工业生产设备综合(L95)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究院
东莞市中镓半导体科技有限公司
-
主管部门:
全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC
28)
-
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
相关人员
关联标准
-
SN/T 3480.4-2016
进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备
-
SJ/T 11576-2016
喷雾式涂覆设备通用规范
-
GB/T 5095.9-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验
-
GB/T 5095.6-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
-
SJ 142-1978
电子工业专用设备总技术要求
-
SJ 1635-1980
电子工业管道涂色规定
-
DB43/T 441-2016
湖南省额定电压300/500V及以下对绞式聚乙烯绝缘计算机控制用屏蔽电缆
-
SJ/T 11566-2016
集成电路自动冲切成型设备
-
GB/T 5095.4-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验
-
SJ 210-1966
无线电工业专用生产设备 设计文件的编号(试行)
-
GB/T 29845-2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
-
GB/T 16528-1996
压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料
-
GB/T 30116-2013
半导体生产设施电磁兼容性要求
-
GB/T 5095.3-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验
-
SJ/T 10479-2016
自动砂轮划片机
-
GB/T 5095.1-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则
-
GB/T 12993-1991
电子设备热性能评定
-
GB/T 5095.5-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验
-
GB/T 15429-1995
电子设备用复塑铝板
-
GB/T 40577-2021
集成电路制造设备术语