收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 36614-2018 集成电路 存储器引出端排列
Integrated circuits—Memory devices pin configuration
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所
深圳市国微电子股份有限公司
中科院微电子所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
-
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
-
GB/T 15297-1994
微电路模块机械和气候试验方法
-
GB/T 13067-1991
半导体集成电路系列和品种 石英电子钟表用系列的品种
-
GB/T 35011-2018
微波电路 压控振荡器测试方法
-
GB/T 3430-1989
半导体集成电路型号命名方法
-
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
-
SJ/T 10805-2000
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理
-
SJ/T 10804-2000
半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理
-
GB/T 14030-1992
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
-
GB/T 12750-1991
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用)
-
GB/T 28275-2012
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
-
GB/T 4376-1994
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
-
GB/T 16523-1996
圆形石英玻璃光掩模基板规范
-
SJ/Z 11357-2006
集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
-
GB/T 34899-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
-
SJ 52438/14-2004
混合集成电路HPA501J型功率放大器详细规范
-
GB/T 17864-1999
关键尺寸(CD)计量方法
-
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
-
GB/T 35006-2018
半导体集成电路 电平转换器测试方法
打开设置，点击
执行注册
