GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
标准号：
GB/T 4937.201-2018
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
状态：
现行
类型：
国家标准
性质：
推荐性
发布日期：
2018-09-17
实施日期：
2019-01-01
废止日期：
暂无
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
行标分类：
暂无
起草单位：
深圳市标准技术研究院
中国电子科技集团公司第十三研究所
广东检验检疫技术中心
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
关联标准
GB/T 4589.1-1989
半导体器件 分立器件和集成电路总规范 (可供认证用)
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ/T 11586-2016
半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
GB 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
GB/T 18910.11-2012
液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号
SJ 1609-1980
硅双基极二极管分压比的测试方法
GB/T 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
JB/T 10096-2000
电力半导体器件管壳结构及选用导则
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范
SJ 50033/156-2002
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/160-2002
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
SJ 50033/154-2002
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范
JB/T 10097-2000
电力半导体器件用管壳
GB/T 17573-1998
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
打开设置，点击
执行注册
