GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
标准号：
GB/T 4937.201-2018
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
状态：
现行
类型：
国家标准
性质：
推荐性
发布日期：
2018-09-17
实施日期：
2019-01-01
废止日期：
暂无
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
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电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
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】
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
行标分类：
暂无
起草单位：
深圳市标准技术研究院
中国电子科技集团公司第十三研究所
广东检验检疫技术中心
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
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