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GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
基本信息
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标准号：
GB/T 4937.22-2018
-
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
-
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
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状态：
现行
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类型：
国家标准
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性质：
推荐性
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发布日期：
2018-09-17
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实施日期：
2019-01-01
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废止日期：
暂无
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相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
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ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
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起草单位：
深圳市标准技术研究院
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
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