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GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
    本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 采用标准：
    IEC 60749-22:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    深圳市标准技术研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准