收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
基本信息
-
标准号：
GB/T 4937.21-2018
-
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
-
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
-
状态：
现行
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2018-09-17
-
实施日期：
2019-01-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
深圳市标准技术研究院
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 18910.41-2008
液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性
-
SJ 1605-1980
硅双基极二极管饱和压降的测试方法
-
SJ 50033/154-2002
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
-
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
-
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
-
GB/T 20995-2007
输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验
-
GB 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
-
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
-
GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
-
SJ 1602-1980
硅双基极二极管测试方法总则
-
GB/T 29332-2012
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
-
GB/T 18910.1-2002
液晶和固态显示器件 第1部分:总规范
-
SJ 1400-1978
半导体器件参数符号
-
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
-
DB12/T 413-2009
天津市LED密排管测试方法
-
DB52/T 1104-2016
贵州省半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
-
SJ 50033/156-2002
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
SJ 1609-1980
硅双基极二极管分压比的测试方法
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
打开设置，点击
执行注册
