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GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。
    本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的“浸入和观察”可焊性试验程序，以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序，用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。
    除有关文件另有规定外，本试验属于破坏性试验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 61190-1-2:2007 IEC 61190-1-3:2007
  • 采用标准：
    IEC 60749-21:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    深圳市标准技术研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准