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GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4937.20-2018
  • 名称：
    半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
  • 英文名称：
    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-09-17
  • 实施日期：
    2019-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 半导体分立器件（31.080） 半导体分立器件综合（31.080.01） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 半导体分立器件（L40/49） 半导体分立器件综合（L40） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 60068-2-20:2008 IEC 60749-3 IEC 60749-35
  • 采用标准：
    IEC 60749-20:2008 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    深圳市标准技术研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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