收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
基本信息
-
标准号：
GB/T 4937.19-2018
-
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
-
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
-
状态：
现行
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2018-09-17
-
实施日期：
2019-01-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
深圳市标准技术研究院
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
-
SJ 50033/159-2002
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB/T 20516-2006
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
-
GB/T 4589.1-2006
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
-
DB63/T 2021-2022
青海省市场监管信息技术服务管理规范
-
SJ 1608-1980
硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法
-
GB/T 20522-2006
半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
-
GB/T 15852.2-2012
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制
-
SJ 20938-2005
微波电路变频测试方法
-
SJ 50033/156-2002
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
DB12/T 413-2009
天津市LED密排管测试方法
-
GB/T 20995-2007
输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验
-
SJ 50033/158-2002
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
-
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
-
JB/T 11050-2010
交流固态继电器
-
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
-
SJ 1604-1980
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
打开设置，点击
执行注册
