GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

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Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

基本信息

标准号：

GB/T 4937.19-2018
名称：

半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
英文名称：

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
状态：

现行
类型：

国家标准
性质：

推荐性
发布日期：

2018-09-17
实施日期：

2019-01-01
废止日期：

暂无
相关公告：

实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】

分类信息

描述信息

前言：

暂无
适用范围：

GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
引用标准：

暂无