收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 4937.18-2018
  • 名称:
    半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
  • 英文名称:
    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-09-17
  • 实施日期:
    2019-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 半导体分立器件(31.080) 半导体分立器件综合(31.080.01)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 半导体分立器件(L40/49) 半导体分立器件综合(L40)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    GB/T 4937的本部分对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行60Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本部分提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。本部分仅适用于稳态辐照,并不适用于脉冲型辐照。本部分主要针对军事或空间相关的应用。本试验可能会导致辐照器件的电性能产生严重退化,因而被认为是破坏性试验。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 采用标准:
    IEC 60749-18:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中国科学院新疆理化技术研究所 中国电子科技集团公司第十三研究所 西北核技术研究所
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ 1609-1980 硅双基极二极管分压比的测试方法
  • GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
  • JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳
  • GB/T 12300-1990 功率晶体管安全工作区测试方法
  • SJ 1606-1980 硅双基极管峰点电流的测试方法
  • GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
  • GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
  • GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT)
  • GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
  • GB/T 29827-2013 信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
  • JB/T 11050-2010 交流固态继电器
  • GB/T 18910.22-2008 液晶显示器件 第2-2部分:彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范
  • SJ 50033/156-2002 半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
  • SJ 1604-1980 硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法
  • SJ 1608-1980 硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法
  • SJ 1603-1980 硅双基极二极管基极间电阻的测试方法
  • SJ 20961-2006 集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
  • GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则
  • GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
  • GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
用户分享资源

GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:...

Semiconductor devices—Mechanical and cli...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com