收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
基本信息
-
标准号：
GB/T 4937.18-2018
-
名称：
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
-
英文名称：
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)
-
状态：
现行
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2018-09-17
-
实施日期：
2019-01-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国科学院新疆理化技术研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
西北核技术研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门：
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 15852.2-2012
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制
-
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
-
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
-
SJ 1604-1980
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法
-
GB/T 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
-
SJ 1606-1980
硅双基极管峰点电流的测试方法
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
SJ/T 10229-1991
XJ4810半导体管特性图示仪
-
SJ 1602-1980
硅双基极二极管测试方法总则
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
-
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
-
GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
-
SJ 50033/159-2002
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
-
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
打开设置，点击
执行注册
