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GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4937.14-2018
  • 名称：
    半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
  • 英文名称：
    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-09-17
  • 实施日期：
    2019-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。
    本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。
    本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    IEC 60749-8
  • 采用标准：
    IEC 60749-14:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引线牢固性（引线牢固性） （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第十三研究所 北京大学微电子研究院 无锡必创传感科技有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准