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GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4937.11-2018
  • 名称：
    半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
  • 英文名称：
    Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-09-17
  • 实施日期：
    2019-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化--双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气空气温度循环又可以采用快速温度变化--双液槽法试验时，优先采用空气空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次～10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2423.22-2002 IEC 60749-3
  • 采用标准：
    IEC 60749-11:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
关联标准