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GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法

Integrated circuits—Test methods for column grid array
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 36479-2018
  • 名称:
    集成电路 焊柱阵列试验方法
  • 英文名称:
    Integrated circuits—Test methods for column grid array
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-06-07
  • 实施日期:
    2019-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《工业硼酸》等393项国家标准和7项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了焊柱阵列(CGA)的试验方法。
    本标准适用于采用焊柱阵列(CGA)封装形式的集成电路(以下简称器件),焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 9178 GB/T 14113 GJB 548B-2005
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
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