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GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 36476-2018
  • 名称：
    印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  • 英文名称：
    General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-06-07
  • 实施日期：
    2019-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《工业硼酸》等393项国家标准和7项国家标准外文版的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
    本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2036 GB/T 2040 GB/T 2059 GB/T 3198 GB/T 3880 GB/T 4722-2017 GB/T 4957-2003 GB/T 5230 SJ 20780-2000
相关部门
  • 起草单位：
    咸阳瑞德科技有限公司 珠海全宝电子科技有限公司 浙江华正新材料股份有限公司 天津晶宏电子材料有限公司
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 主管部门：
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
相关人员
暂无
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