收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
基本信息
-
标准号:
GB/T 36474-2018
-
名称:
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
-
英文名称:
Semiconductor integrated circuit—Measuring methods for double data rate 3 synchronous dynamic random access memory(DDR3 SDRAM)
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2018-06-07
-
实施日期:
2019-01-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《工业硼酸》等393项国家标准和7项国家标准外文版的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
半导体集成电路(L56)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究院
西安紫光国芯半导体有限公司
上海高性能集成电路设计中心
武汉芯动科技有限公司
成都华微电子科技有限公司
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
-
主管部门:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC
78)
相关人员
关联标准
-
GB/T 26111-2010
微机电系统(MEMS)技术 术语
-
GB/T 35006-2018
半导体集成电路 电平转换器测试方法
-
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
-
GB/T 4376-1994
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
-
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
-
GB/T 4855-1984
半导体集成电路线性放大器系列和品种
-
GB/T 35011-2018
微波电路 压控振荡器测试方法
-
GB/T 14028-1992
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
-
SJ 20076-1992
半导体集成电路Jμ82288型总线控制器详细规范
-
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
-
GB/T 6814-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种
-
SJ/Z 11355-2006
集成电路IP/SoC功能验证规范
-
GB 11498-1989
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用)
-
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器
-
GB/T 17866-1999
掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则
-
GB/T 16523-1996
圆形石英玻璃光掩模基板规范
-
GB/T 17024-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
-
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
-
SJ/T 11478-2014
IP核质量评测