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GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 13555-2017
  • 名称：
    挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
  • 英文名称：
    Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2017-12-29
  • 实施日期：
    2019-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《养老机构服务质量基本规范》等1090项国家标准、4项国家标准修改单和51项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板（以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板）。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 13555-1992
  • 引用标准：
    GB/T 2036 GB/T 5230 GB/T 13542.6 GB/T 13557-2017
相关部门
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 主管部门：
    全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
  • 起草单位：
    九江福莱克斯有限公司
相关人员
暂无
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