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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 15879.5-2018
  • 名称:
    半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • 英文名称:
    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-09-17
  • 实施日期:
    2019-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 15879-1995
  • 采用标准:
    IEC 60191-5:1997 半导体器件的机械标准化 第5部分:采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值 (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十八研究所 四川蜀杰通用电气有限公司
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
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