收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 15879.5-2018
  • 名称:
    半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • 英文名称:
    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2018-09-17
  • 实施日期:
    2019-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 15879-1995
  • 采用标准:
    IEC 60191-5:1997 半导体器件的机械标准化 第5部分:采用载带自动焊(TAB)的集成电路封装推荐值 (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十八研究所 四川蜀杰通用电气有限公司
  • 归口单位:
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
  • SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
  • GB/T 14027.2-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
  • GB/T 17574.9-2006 半导体器件 集成电路 第2-9部分:数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
  • GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
  • SJ 50597/60-2004 半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
  • GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
  • GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
  • GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
  • GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
  • GB/T 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准
  • SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范
  • GB/T 13068-1991 半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
  • GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
  • YD/T 3944-2021 人工智能芯片基准测试评估方法
  • GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
  • GB/T 3434-1986 半导体集成电路ECL电路系列和品种
  • GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
  • GB/T 14027.1-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 有源滤波器系列品种
用户分享资源

GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电...

Mechanical standardization of semiconduc...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com