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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 15879.5-2018
  • 名称：
    半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
  • 英文名称：
    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-09-17
  • 实施日期：
    2019-04-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 15879-1995
  • 采用标准：
    IEC 60191-5:1997 半导体器件的机械标准化 第5部分：采用载带自动焊（TAB）的集成电路封装推荐值 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第五十八研究所 四川蜀杰通用电气有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准