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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 12965-2018
  • 名称：
    硅单晶切割片和研磨片
  • 英文名称：
    Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-09-17
  • 实施日期：
    2019-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电气工程（29） 半导体材料（29.045） 】
  • CCS分类：
    【 冶金（H） 半金属与半导体材料（H80/84） 元素半导体材料（H82） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
  • 引用标准：
    暂无
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  • 代替标准：
    GB/T 12965-2005
  • 引用标准：
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相关部门
  • 归口单位：
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 203/SC 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC
  • 起草单位：
    有研半导体材料有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 上海合晶硅材料有限公司 浙江海纳半导体有限公司 浙江省硅材料质量检验中心 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 主管部门：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/T
相关人员
暂无
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