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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 12965-2005
  • 引用标准：
    GB/T 1550 GB/T 1551 GB/T 1555 GB/T 2828.1-2012 GB/T 6616 GB/T 6618 GB/T 6619 GB/T 6620 GB/T 6624 GB/T 11073 GB/T 12962 GB/T 13387 GB/T 13388 GB/T 14140 GB/T 14264 GB/T 14844 GB/T 26067 GB/T 29507 GB/T 32279 GB/T 32280 YS/T 26 YS/T 28
相关部门
  • 归口单位：
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 203/SC 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC
  • 起草单位：
    有研半导体材料有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 上海合晶硅材料有限公司 浙江海纳半导体有限公司 浙江省硅材料质量检验中心 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 主管部门：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/T
相关人员
暂无
关联标准