• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 11498-2018
  • 名称：
    半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
  • 英文名称：
    Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21：Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-12-28
  • 实施日期：
    2019-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《农产品基本信息描述 谷物类》等国家标准和国家标准修改单的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 膜集成电路（L57） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    《半导体器件　集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
    本部分的目的是为额定值和特性提供优先值，从总规范中选择合适的试验和测量方法，并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
    优先值的概念直接应用于目录内电路，但是不必应用于定制电路。
    参照本部分制定的详细规范所规定的试验严酷等级和要求可等于或高于分规范的性能水平，不准许有更低的性能水平。
    同本部分相联系的有一个或多个空白详细规范，每个空白详细规范均给以编号。按照2.3规定填写空白详细规范，即构成一个详细规范。按IECQ体系的规定，该类详细规范可用于膜集成电路和混合膜集成电路鉴定批准的授与和质量一致性检验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 11498-1989
  • 引用标准：
    GB/T 2471-1995 GB/T 8976-1996 IEC 60748-20-1:1994
  • 采用标准：
    IEC 60748-21：1997 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第四十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 6814-1986 半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种
  • SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范
  • GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
  • GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
  • GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
  • SJ/Z 11358-2006 集成电路IP核模型分类法
  • GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
  • GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范
  • SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法
  • GB/T 14027.7-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 数字交换系统接口电路系列品种
  • GB/T 17571-1998 碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
  • GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
  • SJ 20954-2006 集成电路锁定试验
  • GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
  • GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则
  • GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语
  • GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
  • GB/T 14031-1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
  • GB/T 14024-1992 内燃机电站无线电干扰特性的测量方法及允许值 传导干扰
  • GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
用户分享资源

GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混...

Semiconductor devices—Integrated circuit... 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com