收藏到云盘
纠错反馈
DB61/T 1250-2019 陕西省Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
基本信息
-
标准号:
DB61/T 1250-2019
-
名称:
陕西省Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
-
公告名称:
Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
地方标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2019-06-25
-
实施日期:
2019-07-25
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2019年第4号(总第232号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
暂无
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
半导体分立器件(L40/49)
半导体分立器件综合(L40)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
-
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
-
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
-
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
-
GB/T 18910.11-2012
液晶显示器件 第1-1部分:术语和符号
-
GB/T 22181.21-2008
等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法
-
GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
-
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
-
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
-
SJ 1603-1980
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法
-
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
-
SJ 1400-1978
半导体器件参数符号
-
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
-
GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范
-
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
SJ 1608-1980
硅双基极二极管各点电压和各点电流的测试方法