收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
Sectional specification for single and double sided flexible printed board
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
SJ/T 2354-2015
PIN、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
YD/T 2379.1-2019
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板