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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 15879.4-2019
  • 名称：
    半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
  • 英文名称：
    Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2019-08-30
  • 实施日期：
    2019-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《针叶树锯材》等501项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 半导体分立器件（31.080） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
    本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 采用标准：
    IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
相关人员
暂无
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