GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

基本信息

标准号：

GB/T 15879.4-2019
名称：

半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
状态：

现行
类型：

国家标准
性质：

推荐性
发布日期：

2019-08-30
实施日期：

2019-12-01
废止日期：

暂无
相关公告：

实施公告【关于批准发布《针叶树锯材》等501项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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