GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准号：
GB/T 15879.4-2019
名称：
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
状态：
现行
类型：
国家标准
性质：
推荐性
发布日期：
2019-08-30
实施日期：
2019-12-01
废止日期：
暂无
相关公告：
实施公告【关于批准发布《针叶树锯材》等501项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
】
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
行标分类：
暂无
关联标准
GB/T 26111-2010
微机电系统（MEMS）技术 术语
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
SJ/T 10804-2000
半导体集成电路 电平转换器测试方法的基本原理
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
SJ 50033/169-2004
半导体分立器件3DA510型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ 50033/167-2004
半导体分立器件3DA508型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
SJ/T 11699-2018
IP核可测性设计指南
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
SJ/T 2658.2-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第2部分：正向电压
GB/T 38762.2-2020
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
SJ/T 2658.13-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第13部分：辐射功率温度系数
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
GB/T 38447-2020
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
GB/T 14032-1992
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
GB/T 34899-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法
GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
GB/T 8446.2-1987
电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法
SJ/T 11708-2018
功率电机驱动器测试方法
打开设置，点击
执行注册
