GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准号：
GB/T 15879.4-2019
名称：
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
状态：
现行
类型：
国家标准
性质：
推荐性
发布日期：
2019-08-30
实施日期：
2019-12-01
废止日期：
暂无
相关公告：
实施公告【关于批准发布《针叶树锯材》等501项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
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