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GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

Specification for a universal wafer grid
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 16595-2019
  • 名称：
    晶片通用网格规范
  • 英文名称：
    Specification for a universal wafer grid
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2019-03-25
  • 实施日期：
    2020-02-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《石油产品术语》国家标准和国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电气工程（29） 半导体材料（29.045） 】
  • CCS分类：
    【 冶金（H） 半金属与半导体材料（H80/84） 半金属与半导体材料综合（H80） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 16595-1996
  • 引用标准：
    GB/T 6624 GB/T 12964 GB/T 14139 GB/T 14142 GB/T 14264 GB/T 30453
相关部门
  • 归口单位：
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC
  • 起草单位：
    有色金属技术经济研究院 有研半导体材料有限公司 上海合晶硅材料有限公司 浙江海纳半导体有限公司 浙江省硅材料质量检验中心
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
相关人员
暂无
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