收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片
Monocrystalline germanium and monocrystalline germanium slices
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电气工程(29)
半导体材料(29.045)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
半金属与半导体材料(H80/84)
元素半导体材料(H82)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
2)
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC
203/SC
-
起草单位:
有色金属技术经济研究院
广东先导稀材股份有限公司
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
中锗科技有限公司
北京合能阳光新能源技术有限公司
-
主管部门:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC
203)
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11487-2015
半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
-
GB/T 25074-2010
太阳能级多晶硅
-
YS/T 14-1991
导质外延层和硅夕晶层厚度测量方法
-
GB/T 30656-2014
碳化硅单晶抛光片
-
GB/T 6621-2009
硅片表面平整度测试方法
-
SJ/T 11396-2009
氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
-
GB/T 14139-2019
硅外延片
-
GB/T 13388-2009
硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
-
T/IAWBS 001-2017
碳化硅单晶
-
YS/T 543-2015
半导体键合用铝-1%硅细丝
-
GB/T 12962-1996
硅单晶
-
GB/T 37051-2018
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
-
YS/T 989-2014
锗粒
-
SJ/T 11497-2015
砷化镓晶片热稳定性的试验方法
-
GB/T 11094-2020
水平法砷化镓单晶及切割片
-
GB/T 12963-2014
电子级多晶硅
-
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
-
GB/T 32573-2016
硅粉 总碳含量的测定 感应炉内燃烧后红外吸收法
-
GB/T 11093-2007
液封直拉法砷化镓单晶及切割片
-
SJ 20858-2002
碳化硅单晶材料电学参数测试方法