收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 38447-2020 微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration
基本信息
-
标准号：
GB/T 38447-2020
-
名称：
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
-
英文名称：
Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration
-
状态：
现行
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2020-03-06
-
实施日期：
2020-07-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【关于批准发布《内六角圆柱头螺钉细牙螺纹》等173项国家标准和2项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 16527-1996
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
-
GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
-
GB/T 18500.1-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
-
T/CIE 067-2020
工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路
-
GB/T 36474-2018
半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
-
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
-
SJ/Z 11352-2006
集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范
-
GB/T 17024-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
-
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
GA/T 1171-2014
芯片相似性比对检验方法
-
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
-
GB/T 16524-1996
光掩模对准标记规范
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
GB/T 33657-2017
纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
-
GB/T 16466-1996
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
-
GB 12199-1990
非广播盒式磁带录像机环境要求和试验方法
-
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
-
DB44/T 633-2009
广东省锂离子电池保护电路板技术要求
-
GB/T 17864-1999
关键尺寸(CD)计量方法
-
GB/T 8976-1996
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
打开设置，点击
执行注册
