收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 3: Angular sizes
基本信息
-
标准号:
GB/T 38762.3-2020
-
名称:
产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
-
英文名称:
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 3: Angular sizes
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2020-04-28
-
实施日期:
2020-11-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差ISO代号体系 第1部分:公差、偏差和配合的基础》等197项国家标准和1项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
计量学和测量、物理现象(17)
长度和角度测量(17.040)
极限和配合(17.040.10)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
-
GB/T 16857.1-2002
产品几何量技术规范(GPS) 坐标测量机的验收检测和复检检测 第1部分:词汇
-
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
GB/T 35010.7-2018
半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
-
GB/T 34900-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
-
GB/T 12842-1991
膜集成电路和混合膜集成电路术语
-
GB/T 5371-2004
极限与配合 过盈配合的计算和选用
-
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
-
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
-
GB/T 1800.2-2020
产品几何技术规范(GPS) 线性尺寸公差ISO代号体系 第2部分:标准公差带代号和孔、轴的极限偏差表
-
GB/T 14028-1992
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
-
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
-
GB/T 13319-1991
形状和位置公差 位置度公差
-
GB/T 157-2001
产品几何量技术规范(GPS) 圆锥的锥度与锥角系列
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 16465-1996
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
-
GB/Z 24637.2-2009
产品几何技术规范(GPS) 通用概念 第2部分:基本原则、规范、操作集和不确定度
-
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
-
GB/Z 24636.1-2009
产品几何技术规范(GPS) 统计公差 第1部分:术语、定义和基本概念