收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 3: Angular sizes
基本信息
-
标准号:
GB/T 38762.3-2020
-
名称:
产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
-
英文名称:
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 3: Angular sizes
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2020-04-28
-
实施日期:
2020-11-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差ISO代号体系 第1部分:公差、偏差和配合的基础》等197项国家标准和1项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
计量学和测量、物理现象(17)
长度和角度测量(17.040)
极限和配合(17.040.10)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 26113-2010
微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
-
GB/T 1800.2-2020
产品几何技术规范(GPS) 线性尺寸公差ISO代号体系 第2部分:标准公差带代号和孔、轴的极限偏差表
-
GB/T 14032-1992
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
-
GB/T 1182-1996
形状和位置公差 通则、定义、符号和图样表示法
-
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
-
GB/T 24635.4-2020
产品几何技术规范(GPS) 坐标测量机(CMM) 确定测量不确定度的技术 第4部分:应用仿真技术评估特定任务的测量不确定度
-
DB44/T 1903-2016
广东省线路板特性阻抗测试方法 时域反射法
-
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
-
GB/T 16671-1996
形状和位置公差 最大实体要求、最小实体要求和可逆要求
-
GB/T 11334-1989
圆锥公差
-
SJ 20802-2001
集成电路金属外壳目检标准
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
-
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
-
GB/T 16526-1996
封装引线间电容和引线负载电容测试方法
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 12360-1990
圆锥配合
-
GB/T 34893-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法