收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 38762.2-2020 产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 2: Dimensions other than linear or angular sizes
基本信息
-
标准号：
GB/T 38762.2-2020
-
名称：
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
-
英文名称：
Geometrical product specifications (GPS)—Dimensional tolerancing—Part 2: Dimensions other than linear or angular sizes
-
状态：
现行
-
类型：
国家标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2020-04-28
-
实施日期：
2020-11-01
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【关于批准发布《产品几何技术规范（GPS）线性尺寸公差ISO代号体系 第1部分：公差、偏差和配合的基础》等197项国家标准和1项国家标准修改单的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
计量学和测量、物理现象（17）
长度和角度测量（17.040）
极限和配合（17.040.10）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 13319-2020
产品几何技术规范（GPS） 几何公差 成组（要素）与组合几何规范
-
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
GB/T 11336-1989
直线度误差检测
-
GB/T 38762.1-2020
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
-
GB/T 4249-1996
公差原则
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 34900-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
-
GB/T 16857.2-2006
产品几何技术规范(GPS) 坐标测量机的验收检测和复检检测 第2部分: 用于测量尺寸的坐标测量机
-
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
-
GB/T 15431-1995
微电路模块总规范
-
SJ/T 11706-2018
半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
-
GB/T 20296-2012
集成电路记忆法与符号
-
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 16857.6-2006
产品几何技术规范(GPS) 坐标测量机的验收检测和复检检测 第6部分:计算高斯拟合要素的误差的评定
-
SJ/T 11700-2018
IP核质量信息描述方法
-
GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
-
GB/T 38762.3-2020
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸
-
GB/T 26112-2010
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则
-
GB/T 35010.8-2018
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
打开设置，点击
执行注册
