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SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11761-2020
  • 名称：
    200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2020-12-09
  • 实施日期：
    2021-04-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2021年第3号(总第251号)】
分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    暂无
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。
    本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
暂无数据